作者: 央视网
作者简介: 我还是从前那个小央,没有一丝丝改变。改名只不过是成长,对有趣有料有态度内容的追求丝毫未减~
描述: 近日,我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”,用玻璃晶圆代替传统硅晶圆,成本可降低50%左右。研发团队人员表示,这种新集成方式或使我国芯片技术换道超车。
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