任正非讲话公开：中国芯片设计已步入世界领先
作者: 财联社CC新闻
作者简介: 本账号属于界面财联社
描述: 任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话公开。讲话中提到：我们国家要重新认识芯片问题。芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力，芯片的制造中国也是世界第一。大陆芯片产业主要是制造设备有问题，芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端非常难做。大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。专注在基础科学研究突破上，努力在让国家与产业在未来不困难。
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描述: 任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话公开。讲话中提到：我们国家要重新认识芯片问题。芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力，芯片的制造中国也是世界第一。大陆芯片产业主要是制造设备有问题，芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端非常难做。大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。专注在基础科学研究突破上，努力在让国家与产业在未来不困难。
